近日，由全德学资本投资的江苏先锋精密科技股份有限公司正式登陆资本市场，在上交所科创板上市。股票简称为“先锋精科”，股票代码为“（688605）”。先锋精科成立于2008年3月，公司是中国半导体设备精密零部件优秀供应商。公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻

近日，由全德学资本投资的上海南芯半导体科技股份有限公司正式登陆资本市场，在上交所科创板上市。股票简称为“南芯科技”，股票代码为“（688484）”。南芯科技成立于2015年8月，公司专注于电源及电池管理领域，是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一。公司积极把握近年来新兴应用领域和新兴技术的发展方向，秉持不断创新的企业

近日，由全德学资本投资的江苏华海诚科新材料股份有限公司正式登陆资本市场，在上交所科创板上市。股票简称为“华海诚科”，股票代码为“（688535）”。华海诚科成立于2010年12月，是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业。公司深耕于半导体封装材料领域，始终以技术与产品创新作为持续发展的核心

近日，全德学资本投资组合迎来了今年第三个上市项目——广州慧智微电子股份有限公司正式登陆资本市场，在上交所科创板上市。股票简称为“慧智微”，股票代码为“（688512）”。慧智微成立于2011年8月，公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套

全德学资本的投资组合成功增加一名新的家庭成员——先锋半导体，一家卓异的半导体设备零部件供应商。先锋半导体成立于2008年，致力于精密制造，是国产半导体装备零部件生产的先锋企业，服务产品涉及集成电路制造中的刻蚀、镀膜等先进设备，以及LED和光伏领域装备。公司具有完整的机械加工、表面处理、焊接、洁净清洗等全制程能力，以及拥

恭贺全德学资本去年投资的半导体划片设备企业【和研科技】，近期完成新一轮融资，获得了更多的产业投资机构的认可。2022年上半年，沈阳和研科技有限公司（以下简称“和研科技”）完成B轮融资，本轮融资由华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、士兰创投、银杏谷资本、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资